Missão do
Sistema SENAI
Contribuir para o fortalecimento da indústria e o desenvolvimento
pleno e
sustentável do País, promovendo a educação para o trabalho e a
cidadania, a assistência técnica e tecnológica, a produção e
disseminação
de
informação e a adequação, geração e difusão de tecnologia.
Alguns
materiais apresentam propriedades de condução elétrica intermediárias entre
aquelas inerentes aos isolantes e aos condutores. Tais materiais são
denominados de semicondutores. A característica mais interessante
do material semicondutor, e que o torna atrativo do ponto de vista da
fabricação de componentes eletrônicos, é a possibilidade de se poder variar
substancialmente sua condutividade elétrica pela alteração controlada de sua
composição química ou estrutura cristalina.
Um
exemplo típico de um elemento químico que pode formar materiais exibindo
características elétricas distintas é o carbono.
Dependendo da forma com que os átomos de carbono se interligam, o material
formado pode tornar-se um isolante ou um semicondutor.
Uma
das formas naturais de matéria formada por átomos de carbono arranjados
ordenadamente em uma estrutura cristalina é o diamante, que é um material de grande dureza e eletricamente isolante.
Os
átomos de carbono podem também arranjar-se naturalmente em uma estrutura amorfa ou não cristalina, dando origem ao grafite que é um material semicondutor.
Nas
seções seguintes serão discutidas algumas das características principais
associadas aos materiais semicondutores e a forma pela qual esses materiais
podem ser utilizados na construção de dispositivos eletrônicos.
CONSTITUIÇÃO QUÍMICA
Os materiais semicondutores mais simples são constituídos de átomos de um único elemento químico com quatro elétrons na camada de valência. Átomos exibindo esta configuração eletrônica são denominados de átomos tetravalentes.
A Fig.1 ilustra a configuração dos átomos
tetravalentes de germânio (Ge) e silício (Si) que dão origem a materiais
semicondutores.
Fig.1 Configuração eletrônica dos
átomos de silício e germânio.
Os
átomos que têm quatro elétrons na camada de valência tendem a se arranjar
ordenadamente na formação do material segundo uma estrutura cristalina com
átomos vizinhos compartilhando seus elétrons de valência, conforme ilustrado na
Fig.2.
Fig.2 Compartilhamento de elétrons
de valência entre dois átomos de silício.
O
compartilhamento de elétrons entre átomos tetravalentes em uma estrutura
cristalina é ilustrado na Fig.3a.
Esse tipo de ligação química recebe a denominação de ligação covalente, sendo representada simbolicamente por dois
traços interligando cada par de núcleos, como mostrado na Fig.3b.
Fig.3 Compartilhamento de elétrons
entre átomos ligados covalentemente em uma estrutura cristalina e a
representação simbólica correspondente.
Nas
ligações covalentes os elétrons permanecem fortemente ligados ao par de núcleos
interligados. Por esta razão os materiais formados por estruturas cristalinas
puras, compostas unicamente por ligações covalentes, adquirem características
de boa isolação elétrica.
Materiais com estruturas cristalinas puras formadas
por elementos químicos tetravalentes são bons isolantes elétricos.
Na
forma cristalina, o silício e o germânio puros são materiais semicondutores com
propriedades elétricas próximas àquelas de um isolante perfeito.
A Fig.4 mostra uma representação planar do arranjo de átomos tetravalentes em uma rede cristalina, onde cada átomo forma quatro ligações covalentes com seus vizinhos.
Fig.4 Representação planar de uma rede cristalina de átomos tetravalentes.
A representação ilustrada na Fig.4 é uma versão simplificada da situação real em que os átomos tetravalentes se arranjam em uma estrutura tridimensional. Essa estrutura tridimensional é ilustrada na Fig.5, com os átomos interligados em uma geometria tetraédrica. O tetraedro assim formado sempre contém um átomo central interligado aos seus quatro vizinhos posicionados nos vértices do tetraedro.
Fig.5 Estrutura tridimensional de
uma rede cristalina de átomos tetravalentes.
A dopagem é um processo químico no qual
átomos estranhos são introduzidos na estrutura cristalina de uma substância.
Os
materiais encontrados em sua forma natural, geralmente contêm um certo grau de impurezas que se instalam durante o
processo de formação desses materiais. Essa situação pode ser caracterizada
como um processo de dopagem natural.
A
dopagem pode também ser realizada em laboratório, com o objetivo de introduzir
no cristal uma determinada quantidade de átomos de impurezas, de forma a alterar,
de maneira controlada, as propriedades físicas naturais do material.
Em um
cristal semicondutor a dopagem é geralmente realizada para alterar suas
propriedades elétricas. O grau de
condutividade bem como o mecanismo de condução do semicondutor dopado irá
depender dos tipos de átomos de impureza introduzidos no cristal, como descrito
a seguir.
Quando
o processo de dopagem introduz na estrutura cristalina do semicondutor uma
quantidade de átomos contendo excesso de um elétron de valência relativamente
ao número de elétrons da camada mais externa de cada átomo do cristal, forma-se
um semicondutor tipo n. Neste processo, uma pequena
quantidade dos átomos dopantes introduz apenas ligeiras modificações na
estrutura cristalina do semicondutor puro.
Um
exemplo típico de formação de um semicondutor tipo n ocorre quando átomos de fósforo são introduzidos na estrutura
cristalina do silício. Conforme ilustrado na Fig.6, apenas quatro dos cinco elétrons de valência do fósforo,
podem participar das ligações covalentes com os átomos de silício.
Fig.6 Dopagem de silício com átomo
de fósforo.
Como
mostrado na Fig.6, o quinto elétron de valência do átomo
de fósforo não participa de nenhuma ligação covalente, pois não existe um
segundo elétron de valência disponível nos átomos vizinhos que possibilite a
formação dessa ligação. Esse elétron extra pode, portanto, ser facilmente
liberado pelo átomo de fósforo, passando a transitar livremente através da
estrutura do cristal semicondutor.
Com a
adição de impurezas, e conseqüente aumento no número de elétrons livres,
conforme ilustrado na Fig.7, o
cristal que era puro e isolante passa a ser condutor de corrente elétrica. É importante observar que embora o material
tenha sido dopado, o número total de elétrons permanece igual ao número total
de prótons no cristal, de forma que o
material continua eletricamente neutro.
Fig.7 Elétrons livres no silício
dopado com fósforo.
O
semicondutor dopado com átomos contendo excesso de um ou mais elétrons na
camada de valência recebe a denominação de semicondutor
tipo n, pois nesses materiais a
corrente elétrica é conduzida predominantemente por cargas negativas. Essa condução elétrica ocorre independentemente da
polaridade da tensão aplicada entre as extremidades do material semicondutor,
conforme ilustrado na Fig.8.
Fig.8 Corrente de elétrons em um
semicondutor tipo n.
Quando
os átomos introduzidos na estrutura cristalina do semicondutor exibem
deficiência de um elétron de valência relativamente ao número de elétrons da
camada mais externa de cada átomo do cristal, forma-se um semicondutor tipo p.
O
átomo de índio, por exemplo, que tem três elétrons na camada de valência,
quando utilizado no processo de dopagem do silício dá origem a um semicondutor
tipo p, conforme ilustrado na Fig.9.
Fig.9 Dopagem de silício com
átomo de índio.
Como
se pode observar na Fig.9, o átomo
de índio se acomoda na estrutura cristalina, formando três ligações covalentes
com átomos vizinhos de silício. Com respeito à ligação com o quarto átomo de
silício, verifica-se a ausência do segundo elétron que comporia o par
necessário à formação daquela ligação com o átomo de índio. Essa ausência de elétron de ligação é
denominada de lacuna.
A existência
de lacunas no semicondutor permite que haja um mecanismo de condução distinto
daquele observado em um semicondutor tipo n. No caso do semicondutor tipo n, os elétrons adicionais resultantes do
processo de dopagem podem transitar livremente no interior do material. Por outro lado, quando a dopagem produz
lacunas no semicondutor, um elétron proveniente de uma ligação covalente só
poderá transitar para um ponto do cristal onde haja uma lacuna disponível.
Esse mecanismo de condução está ilustrado na Fig.10, onde se considera uma
representação de um cristal de silício dopado com átomos de índio submetido a
uma ddp.
O
movimento de elétrons de valência se dá do pólo negativo para o pólo positivo,
pela ocupação de lacunas disponíveis na rede cristalina. Nesse processo, cada
elétron torna disponível uma nova lacuna em seu sítio de origem, como pode ser observado na representação da Fig.10.
Esse
movimento de elétrons equivale portanto, a um movimento de lacunas do pólo
positivo para o pólo negativo do material.
De acordo com esse ponto de vista, as lacunas em um
semicondutor dopado se comportam efetivamente como cargas positivas que podem
transitar em um cristal quando este está submetido a uma tensão externamente
aplicada.
O
semicondutor dopado com átomos contendo deficiência de um ou mais elétrons na
camada de valência recebe a denominação de semicondutor
tipo p, pois nesses materiais a
corrente elétrica é conduzida predominantemente por lacunas que se comportam
como portadores de carga positiva
durante o processo de condução elétrica.
Como
no processo de condução elétrica de um semicondutor tipo n, o movimento de lacunas
em um semicondutor tipo p, submetido
a uma ddp, ocorre independentemente da polaridade da tensão aplicada entre as
extremidades do material.
Analisando-se
as propriedades básicas de semicondutores dopados, nota-se que o número de
elétrons em um semicondutor tipo n,
ou lacunas em um semicondutor tipo p, cresce com o aumento do número de átomos de impurezas introduzidas no cristal. Com o aumento do número de portadores de
carga, aumenta a condutividade elétrica do material. Dessa forma, torna-se
possível alterar de forma controlada a condutividade elétrica de um
semicondutor, efetuando-se a dosagem adequada da quantidade de dopagem do
cristal durante a etapa de fabricação.
Essa característica de
controle externo de condutividade possibilita o uso de cristais semicondutores
como matéria prima na fabricação de componentes eletrônicos, incluindo diodos,
transistores, circuitos integrados etc., bem como na construção de dispositivos
optoeletrônicos, tais como fotodetetores, diodos emissores de luz e lasers
semicondutores.
A condutividade elétrica de
um semicondutor pode ser controlada pela dosagem adequada da quantidade de
dopagem do cristal, durante a etapa de fabricação.
A temperatura exerce
influência direta sobre as propriedades elétricas de materiais
semicondutores. Quando a temperatura de
um material semicondutor aumenta, o aumento de energia térmica do elétron de
valência facilita a sua liberação da ligação covalente de que participa. Cada ligação covalente que se desfaz por esse
processo propicia, portanto, a geração de um par elétron/lacuna a mais na
estrutura do cristal, conforme ilustrado na Fig.11.
Fig.11 Geração por aquecimento de
pares elétron/lacuna em um semicondutor.
O aumento do número de
portadores devido ao aquecimento do cristal aumenta sua condutividade,
permitindo assim que se obtenha um maior fluxo de corrente no material.
O DIODO SEMICONDUTOR
O
diodo semicondutor é um componente que pode comportar-se como condutor ou
isolante elétrico, dependendo da forma como a tensão é aplicada aos seus
terminais. Essa característica permite
que o diodo semicondutor possa ser utilizado em diversas aplicações, como, por
exemplo, na transformação de corrente alternada em corrente contínua.
FORMAÇÃO DO DIODO -
JUNÇÃO pn
Um diodo semicondutor é
formado a partir da junção entre um semicondutor tipo p e um semicondutor tipo n,
conforme ilustrado na Fig.12.
Existem vários processos que permitem a fabricação desse tipo de estrutura e
que utilizam técnicas altamente sofisticadas para o controle de crescimento dos
cristais semicondutores com os graus de dopagens desejados. A estrutura formada
recebe a denominação de junção pn.
Fig.12 Diodo semicondutor.
Conforme ilustrado na Fig.13, logo após a formação da junção pn,
alguns elétrons livres se difundem do semicondutor tipo n para o semicondutor tipo p. O mesmo processo ocorre com algumas
lacunas existentes no semicondutor tipo p
que difundem para o semicondutor tipo n.
Fig.13 Difusão de elétrons e
lacunas logo após a formação da junção pn.
Durante o processo de
difusão, parte dos elétrons livres se recombinam com lacunas na região próxima
à junção. A diminuição do número de
elétrons livres existentes inicialmente do lado n que conseguiram se difundir e recombinar com as lacunas no lado p, produz uma região de cargas positivas
do lado n e negativas do lado p da junção.
Conforme ilustrado na Fig.14, as cargas produzidas nas
proximidades da junção são cargas fixas à rede cristalina. Essa região de
cargas próxima à junção é denominada região
de cargas descobertas ou região de
depleção.
Fig.14 Região de cargas descobertas
nas proximidades da junção pn.
Com o
aparecimento da região de depleção, o transporte de elétrons para o lado p é bloqueado, pois estes são repelidos
da região negativamente carregada do lado p.
O mesmo efeito se aplica para lacunas cujo transporte para o lado n é repelido pelas cargas positivas
existentes no lado n da junção.
Portanto,
imediatamente após a formação da junção, uma diferença de potencial positiva é
gerada entre os lados n e p. Essa barreira de potencial previne a continuação do transporte de
portadores através da junção pn não
polarizada.
Imediatamente após a
formação da junção pn, aparece uma barreira de potencial que é positiva do lado
n e negativa do lado p da junção.
A
tensão VB proporcionada
pela barreira de potencial no interior do diodo, depende do material utilizado
na sua fabricação. Valores aproximados para os diodos de germânio e silício são
VB = 0,3 V e VB = 0,7 V, respectivamente.
Não é
possível medir diretamente o valor de VB
aplicando um voltímetro conectado aos terminais do diodo, porque essa tensão
existe apenas em uma pequena região próxima à junção. No todo, o componente é eletricamente neutro,
uma vez que não foram acrescentados nem retirados portadores do cristal.
O diodo semicondutor é representado em diagramas de circuitos eletrônicos pelo símbolo ilustrado na Fig.15. O terminal da seta representa o material p, denominado de ânodo do diodo, enquanto o terminal da barra representa o material n, denominado de cátodo do diodo.
A identificação dos
terminais do componente real pode aparecer na forma de um símbolo impresso
sobre o corpo do componente ou alternativamente, o cátodo do diodo pode ser
identificado através de um anel impresso na superfície do componente, conforme
ilustrado na Fig. 16.
Fig.16 Formas de identificação dos terminais do diodo
semicondutor para dois tipos comuns de encapsulamento.
Observa-se
que o comportamento de qualquer componente eletrônico depende diretamente da
sua temperatura de trabalho. Essa dependência
térmica é um fator importante que
deve ser considerado quando se projeta ou se montam circuitos com esses
componentes.
Nenhum comentário:
Postar um comentário