sexta-feira, 29 de janeiro de 2016

Dissipação de potência no transistor

Missão do Sistema SENAI

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     pleno e sustentável do País, promovendo a educação para o trabalho  e  a
     cidadania, a assistência técnica e tecnológica, a produção e disseminação
     de informação e a adequação, geração e difusão de tecnologia.



Todo componente sujeito a uma diferença de potencial V e percorrido por uma corrente I  consome uma potência

P=VI                    (1)

Pode-se citar, por exemplo, o caso de uma lâmpada que ao estar submetida a uma diferença de potencial entre seus terminais é percorrida por uma corrente, dissipando energia em forma de luz e calor.

O transistor consome potência devido à circulação de corrente elétrica através das junções, provocada pela aplicação de tensões entre os seus terminais. Essa potência dissipada na forma de calor, resulta em um aquecimento do componente.

POTÊNCIA FORNECIDA AO TRANSISTOR


O transistor é um componente de três terminais, conforme ilustrado na Fig.1. Admitindo os sentidos de corrente e os potenciais nos terminais aí indicados, a potência fornecida ao transistor pelas fontes externas pode ser calculada da relação

Ptotal = VcIc + VbIb + VeIe    (2)


com os parâmetros IC, IB e IE, representando as correntes fluindo do circuito para os terminais do transistor e VC, VB e VE, correspondendo aos potenciais nos terminais C, B e E, respectivamente.

Sem alteração da Eq.(2) pode-se escrever 

Ptotal = VcIc+(VeIc-VeIc)+VbIb+(VeIb-VeIb)+VeIe

ou seja, os termos entre parêntesis são todos nulos e não alteram a Eq.(2).
 Reagrupando os termos da expressão anterior, tem-se que

Ptotal=(Vc-Ve)Ic+(Vb-Ve)Ib+Ve(Ic+Ib+Ie)


Com base na Fig.1 as quedas de tensão entre os terminais C e E e entre os terminais B e E podem ser obtidas das relações





DISSIPAÇÃO MÁXIMA NO TRANSISTOR

Nas Eqs.(8) a (10) deve-se utilizar a convenção de sinais e as definições para as correntes e tensões nos terminais do transistor. Dessa forma, para um transistor npn operando na região ativa os parâmetros IC, IB, VCE e VBE são todos positivos, sendo todos negativos para o caso de um transistor pnp. Assim, as potências obtidas das Eqs.(8) a (10) são sempre números positivos.

Como discutido em fascículos anteriores, considerando o transistor operando na região ativa, conforme ilustrado na Fig.2, tem-se que IB << IC. Além disso, como na região ativa a junção base-emissor é polarizada diretamente

VBE » 0,2 a 0,3 V (germânio)

VBE » 0,6 a 0,7 V   (silício)  

e esses valores típicos são sempre bem inferiores à tensão coletor-emissor em condições normais de operação do transistor.






Com essas considerações, conclui-se a partir das Eqs.(9) e (10) que as  potências PC e PB satisfazem à condição

Pc=VceIc>>VbeIe=Pb



ou seja, a potência de coletor é muito superior à potência de base do transistor. Isso permite desprezar o segundo termo do segundo membro da Eq.(8), i.e.,


A potência fornecida ao transistor é dissipada em forma de calor produzindo uma elevação de temperatura da estrutura semicondutora do  componente. 

Os valores máximos de temperatura de operação dos cristais de germânio e silício estão mostrados na Tabela 1. Acima dos limites de temperatura aí estabelecidos, as propriedades materiais dos cristais de Si e Ge sofrem alterações significativas desviando-os de suas características normais de operação.

Tabela 1 Temperaturas máximas de operação para os cristais de Si e Ge


Cristal
Temperatura máxima
silício
120 °C
germânio
90°C

Para evitar que as características elétricas do transistor sejam influenciadas pelo aquecimento excessivo do cristal semicondutor, a potência dissipada no transistor é limitada a um valor que permite o funcionamento normal do componente. Esse valor de potência é denominado de potência de dissipação máxima e representado pelo parâmetro PC,máx., sendo fornecido pelo fabricante nos folhetos de especificações do componente.

FATORES QUE INFLUENCIAM NA DISSIPAÇÃO MÁXIMA


A potência de dissipação máxima de um transistor é influenciada pela resistência térmica do encapsulamento e pela temperatura externa, conforme discutido a seguir.

Resistência térmica do encapsulamento


A resistência térmica é um parâmetro que determina a oposição apresentada por um material ao fluxo de calor. Dessa forma bons condutores térmicos são aqueles materiais que exibem uma baixa resistência térmica e nos quais o calor pode ser transmitido mais rapidamente.

No caso do transistor, a resistência térmica do encapsulamento determina a rapidez com que o calor gerado internamente é escoado para o meio ambiente, conforme ilustrado na Fig.3



Os transistores fabricados com capacidade de dissipação elevada, denominados de transistores de potência, são normalmente encapsulados em invólucros metálicos, como ilustrado na Fig.4. Esse  tipo de componente é afixado em uma superfície metálica que aumenta a eficiência da dissipação de calor para o meio ambiente.


Os transistores de baixa dissipação, geralmente denominados de transistores de sinal, são encapsulados em invólucros plásticos, na forma ilustrada na Fig.5.




Temperatura externa


O fluxo de calor através de um material também depende da diferença de temperatura entre as paredes do material, conforme ilustrado na Fig.6.


Para que haja transmissão de calor, as duas superfícies devem exibir temperaturas distintas e nessas condições o calor flui da parede de temperatura mais alta para aquela de temperatura mais baixa. 
Quanto maior for a diferença de temperatura entre paredes, tanto maior será o fluxo de calor. Isso explica por exemplo, por que uma xícara de café esfria mais rapidamente no inverno do que no verão.

Esse conceito aplicado ao transistor pode ser posto de acordo com a seguinte afirmativa:


O fluxo de calor entre o transistor e o meio ambiente depende da diferença entre a temperatura interna do transistor e a temperatura do ambiente externo.

Dessa forma, quanto mais baixa for a temperatura do ambiente externo, tanto mais rapidamente se dará o escoamento do calor gerado no componente, diminuindo assim o seu aquecimento.

Assim, dois transistores trabalhando com tensões e correntes idênticas poderão aquecer diferentemente se estiverem operando em ambientes de temperaturas distintas.


 Devido à influência da temperatura na transmissão de calor, a especificação de potência máxima de dissipação é feita para uma dada temperatura.


Por exemplo, o folheto de especificações técnicas do transistor BC547 fornece um valor para a potência máxima de dissipação de 500 mW a uma temperatura de no máximo 25 °C.  Esse valor de temperatura é geralmente adotado como padrão nos folhetos de especificações de transistores e outros componentes.

VARIAÇÃO DA POTÊNCIA DE DISSIPAÇÃO MÁXIMA COM A TEMPERATURA


Em muitas ocasiões faz-se necessário utilizar transistores em circuitos que irão funcionar a temperaturas superiores ao valor padrão de 25ºC. Nessas situações é necessário considerar que o valor de potência de dissipação máxima especificado a 25 °C não pode ser empregado.

Para que o transistor possa ser utilizado a uma temperatura ambiente superior ao valor padrão de 25 °C, os fabricantes fornecem, no folheto de especificações do componente, um gráfico da potência de dissipação máxima como função da temperatura ambiente. O gráfico mostrado na Fig.7, por exemplo, é representativo das condições de operação dos transistores BC546, 547 e 548. O emprego do gráfico na determinação da potência de dissipação máxima é ilustrado no exemplo a seguir.


Exemplo 1: Determinar a potência de dissipação máxima para o transistor BC548 para operação a uma temperatura ambiente de 50 °C.

No gráfico da Fig.8, seleciona-se no eixo horizontal o valor de 50°C para a temperatura ambiente. A interseção com a curva, da linha vertical traçada a partir desse valor de temperatura, define o valor de 400 mW para a potência de dissipação máxima.



Correntes de fuga no transistor

Os transistores são fabricados com materiais semicondutores do tipo p e do tipo n. Esses materiais sofrem um processo de purificação e dopagem que permite obter a predominância de um tipo de portador.

Assim, qualquer cristal semicondutor do tipo p apresenta uma grande quantidade de lacunas e apenas uma pequena quantidade de elétrons livres. Nesses materiais, as lacunas são denominadas de portadores majoritários e os elétrons de portadores minoritários, conforme ilustrado na Fig.9a.

Semelhantemente, em um semicondutor tipo n, existe uma grande predominância de elétrons livres em comparação com as lacunas, conforme mostrado na Fig.9b. Nesses materiais, os elétrons livres são os portadores majoritários e as lacunas, os minoritários.




MOVIMENTO DOS PORTADORES MINORITÁRIOS

Os portadores minoritários sofrem a influência das tensões externas aplicadas ao componente semicondutor, movimentando-se no interior da estrutura cristalina.

O movimento de portadores minoritários através de uma junção pn só é importante quando esta fica submetida a uma polarização inversa. Como pode ser observado na Fig.10, o potencial inversamente aplicado favorece a injeção dos portadores minoritários através da junção, dando origem a uma pequena corrente de fuga.



Nos transistores o movimento dos portadores minoritários é importante apenas na junção base-coletor visto que essa junção permanece inversamente polarizada nas condições normais de operação do componente.


CORRENTE DE COLETOR COM EMISSOR EM ABERTO

A injeção dos portadores minoritários através da junção base-coletor, inversamente  polarizada, dá origem a uma pequena corrente de fuga entre base e coletor.

Com o emissor em aberto, na configuração mostrada na Fig.11, essa corrente de fuga assume um valor próximo daquele obtido para um diodo inversamente polarizado. Para o  transistor, essa corrente é denominada de corrente de coletor com emissor em aberto, sendo representada pelo parâmetro ICBO.



CORRENTE DE COLETOR COM BASE EM ABERTO

Um segundo parâmetro de importância na avaliação dos efeitos das correntes de fuga em um transistor é a corrente de coletor com base em aberto, representada pelo parâmetro ICEO.
Como mostrado na Fig.12, com a base em aberto tem-se IB = 0 e da Eq.(7) resulta




CORREÇÃO DA RELAÇÃO ENTRE AS CORRENTES NO TRANSISTOR

Como discutido em fascículos anteriores, o ganho de corrente do transistor em operação na região ativa permite obter a corrente de coletor diretamente da corrente de base, a partir da expressão
No entanto a Eq.(16) prevê que a corrente de coletor se anula se a corrente de base também for nula.  Conforme já discutido na seção anterior isso não ocorre pois com IB = 0, flui uma pequena corrente ICEO entre coletor e emissor.

Isso implica que a Eq.(16) foi obtida de forma aproximada sob a hipótese de o transistor operar na região ativa. No entanto, deve-se introduzir uma modificação na Eq.(16) de forma a se poder prever o comportamento do transistor quando a corrente de base tende a diminuir até um valor nulo. Essa modificação corresponde a uma simples adição do termo ICEO ao segundo membro da Eq.(16) resultando em


Como mencionado anteriormente, a corrente ICBO é da ordem da corrente de saturação inversa obtida para um diodo comum. Surge então uma importante questão:

Qual a ordem de grandeza da corrente de fuga no coletor de um transistor? Ou alternativamente: Qual a relação entre a corrente de coletor com base em aberto, ICEO, e aquela obtida com emissor em aberto, ICBO?

A resposta a essa questão envolve uma análise mais detalhada que leva em conta todas as componentes de corrente do transistor e que permite demonstrar que a relação procurada é da forma



Como na região ativa, b » 100, a Eq.(18) mostra uma diferença importante entre o valor da corrente de fuga no coletor de um transistor relativamente àquela em um diodo comum.

 A corrente de fuga no coletor de um transistor é aproximadamente (b+1) vezes superior àquela observada em um diodo polarizado inversamente.

         Na aproximação b >> 1, a Eq.(18) pode ser aproximada para






INFLUÊNCIA DA TEMPERATURA NA CORRENTE DE COLETOR

O aquecimento de um cristal semicondutor promove o rompimento de ligações covalentes, gerando portadores minoritários no cristal. No caso do transistor, o acréscimo de portadores minoritários com a temperatura aumenta a corrente de fuga no coletor.

A Fig.13 apresenta um gráfico típico da dependência com a temperatura da corrente ICBO para transistores de germânio e silício, em escala logarítmica.
Como se pode observar na Fig.13, a corrente ICBO dobra a cada 10 ºC aproximadamente nos transistores de germânio e silício.  Embora essa variação seja aproximadamente a mesma em ambos os tipos de materiais, o parâmetro ICBO é cerca de 500 vezes menor no transistor de silício relativamente ao de germânio.  Daí a grande predominância de uso do silício na fabricação de transistores e outros dispositivos semicondutores.



DISPARO TÉRMICO


O disparo térmico, também denominado de avalanche térmica, é um fenômeno que ocorre no transistor devido à corrente de fuga e que pode levá-lo à destruição por superaquecimento. Como ilustrado na Fig.14, a seqüência de eventos que culminam com este fenômeno é a seguinte:

A medida que o transistor funciona em um circuito eletrônico ocorre um aquecimento das junções como resultado da dissipação da potência elétrica









terça-feira, 5 de janeiro de 2016

Começa 2016

Boa noite a todos.

Hj começa nosso ano..... com muita correria e luta....

Novas postagens sendo preparadas...... aguardem


abraços a todos